產品中心
設備多搭載自產超快激光器,提升設備性能,降低成本,保證及時交貨,并可配合激光工藝開發激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累,為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術,多年的自動化經驗,為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
行業應用
在新型電子領域,
我們提供LCP MPI 毫米波天線模組的激光解決方案,
射頻天線通訊領域的激光解決方案,
高頻高速PCB CCL基材主導的線路板的激光解決方案,
5G IOT的物聯網的通信器件,傳感器件和智能終端載體的電子產品激光應用解決方案。
我們可實現線路板、玻璃、陶瓷、高分子功能材料、異質合金等各類材料的精密加工。
新型電子領域
在顯示領域,我們提供針對柔性材料、導電薄膜、玻璃等材料的激光切割、打標、鉆孔、修復、剝離等多種激光解決方案。
廣泛應用于LCD、OLED、Mini&Micro LED領域,對應產品尺寸從0.9英寸到110英寸全覆蓋。
顯示領域
在半導體領域,我們提供LED晶圓/硅晶圓/碳化硅/砷化鎵/氮化鎵等材質晶圓隱形切割;晶圓/芯片打標;TGV快速鉆孔;激光退火;激光拆建合;MicroLED激光剝離;MicroLED激光巨量轉移;MicroLED激光修復等多種激光解決方案。
我們的加工材料包括:金剛石、藍寶石、石英、光學玻璃,以及硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等多種化合物半導體晶圓。
半導體領域
在高??蒲蓄I域,
我們提供微波器件薄膜陶瓷電路通孔解決方案,科研方向的定制化解決方案 。
為航空、航天領域的關鍵元器件的開發與制造,國家重要科研項目的攻關,國防電子領域的技術進步作出了貢獻。
高??蒲蓄I域
新聞中心
期待已久的第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽(ELEXCON2022)在深圳福田會展中心拉開帷幕,作為后疫情時代的年度專業大展,展會現場十分火爆,會議座無虛席。本屆ELEXCON 2022在為參展商和與會者交流新產品、新模式和新業態提供契機的同時,也為推動中國半導體科技產業的發展注入了新的活力。
德龍激光專注于激光精細微加工領域,在本屆展會上攜多款產品重磅亮相,為半導體封裝應用提供整體激光解決方案,與行業一起交流前沿的激光精細微加工"智造"新模式。
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