產品中心
設備型號：LUT-800； 該設備不僅可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片。
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設備型號：； 該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線制備。采用激光方式實現三維導電線路的制作，解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題。搭載自研激光器、光路系統。通過雙光路系統，分別對產品正面、側面、背面進行刻蝕?？蛇x配AOI系統，可自動判定刻蝕效果，方便進一步定點返修以及復判。
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設備型號：APC系列； 該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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設備型號：AGC39； 該設備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，自動上下料等功能，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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設備多搭載自產超快激光器，提升設備性能，降低成本，保證及時交貨，并可配合激光工藝開發激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術，多年的自動化經驗，為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
Micro LED激光轉移設備
Micro LED激光剝離設備
碳化硅晶圓激光切割設備
Mini/Micro LED激光刻蝕設備
印刷網版激光刻蝕設備
全自動偏光片激光切割設備
全自動玻璃激光倒角設備
晶圓激光應力誘導切割設備
行業應用
在新型電子領域，我們提供LCP MPI 毫米波天線模組的激光解決方案，射頻天線通訊領域的激光解決方案，高頻高速PCB CCL基材主導的線路板的激光解決方案，5G IOT的物聯網的通信器件，傳感器件和智能終端載體的電子產品激光應用解決方案。
新型電子領域
在面板顯示領域，我們提供針對柔性材料、導電薄膜、玻璃等材料的激光切割、打標、鉆孔、修復、剝離等多種激光解決方案。廣泛應用于LCD、OLED、Mini&Micro LED領域，對應產品尺寸從0.9英寸到110英寸全覆蓋。
顯示領域
在半導體領域，我們提供LED、晶圓、硅晶圓、碳化硅/砷化鎵/氮化鎵隱形切割、晶圓/芯片打標、TGV快速鉆孔、激光退火、激光拆建合、Micro LED激光剝離、激光巨量轉移、激光修復等多種激光解決方案。我們的加工材料包括：金剛石、藍寶石、石英、光學玻璃、以及硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等多種化合物半導體晶圓。
半導體領域
在高?？蒲蓄I域，我們提供微波器件薄膜陶瓷電路通孔解決方案，科研方向的定制化解決方案。為航空、航天領域的關鍵元器件的開發與制造，國家重要科研項目的攻關做出了貢獻。
高?？蒲蓄I域
新聞中心
德龍激光近期在多場活動中驚艷亮相為行業提供了更加高效、穩定的行業解決方案
活動現場受到了廣泛關注
SEMICON China 2023
6月29-7月1日，SEMICON China 2023上海國際半導體展覽會在上海新國際博覽中心隆重舉行。德龍激光攜多款封裝樣品及新技術解決方案亮相，分享最新技術成果。
2023年IGBT產業論壇
6月29日，2023年IGBT產業論壇順利在昆山舉辦。德龍激光攜IGBT應用解決方案參加本次論壇...
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