產品中心
設備型號：AGC39； 該設備主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，異形加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，自動上下料等功能，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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設備型號：APC系列； 該設備主要用于液晶玻璃屏體偏光片精修加工。設備配備有自動影像定位系統、自動化搬運軸、AOI檢測，及可調整平臺，兼容不同尺寸產品，為產品的自動高速切割加工和高品質穩定運行提供保障。
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設備型號：DPS15/DPS21/DPS22/DPS31； 該設備是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發的專項設備，設備集成了高速、高精度的光學加工系統，獨立的工藝，加工路徑優化系統，可以準確切割外形并控制半切深度。
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設備型號：LGC10/LGC15/LGC50； 該設備通過高能量紅外皮秒脈沖激光進行特殊整形后對玻璃進行高效切割，可根據需求選配不同功率的激光器以及不同的加工幅面，為客戶提供最合適的解決方案，同時配備有自動影像定位系統，環境安全系統，為產品的自動高速切割提供保障
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設備型號：DRP01/DRP10； 該設備是針對覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備，該設備配有單光路、雙光路等系統，加工精度高，加工速度快
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設備型號：DRP03/DRP15/DRR11/DRR15； 該設備是針對大幅面車載行業中FPC軟板、覆蓋膜、COF、CPI以及膠粘制品設計的卷對片、卷對卷自動加工設備，加工幅面大，適應性強。
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設備多搭載自產超快激光器，提升設備性能，降低成本，保證及時交貨，并可配合激光工藝開發激光器。
十多年激光精細微加工工藝積累，為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。
具備各種傳輸和機器人搬運技術，多年的自動化經驗，為客戶提供穩定的自動化運轉環境。
晶圓激光應力誘導切割設備
碳化硅晶圓激光切割設備
全自動玻璃激光倒角設備
全自動偏光片激光切割設備
紫外皮秒激光精細微加工設備
玻璃激光高速切割設備
雙頭/四頭卷對片加工設備
大幅面車載覆蓋膜加工設備
行業應用
在新型電子領域，
我們提供LCP MPI 毫米波天線模組的激光解決方案，
射頻天線通訊領域的激光解決方案，
高頻高速PCB CCL基材主導的線路板的激光解決方案，
5G IOT的物聯網的通信器件，傳感器件和智能終端載體的電子產品激光應用解決方案。
我們可實現線路板、玻璃、陶瓷、高分子功能材料、異質合金等各類材料的精密加工。
新型電子領域
在顯示領域，我們提供針對柔性材料、導電薄膜、玻璃等材料的激光切割、打標、鉆孔、修復、剝離等多種激光解決方案。
廣泛應用于LCD、OLED、Mini&Micro LED領域，對應產品尺寸從0.9英寸到110英寸全覆蓋。
顯示領域
在半導體領域，我們提供LED晶圓/硅晶圓/碳化硅/砷化鎵/氮化鎵等材質晶圓隱形切割；晶圓/芯片打標；TGV快速鉆孔；激光退火；激光拆建合；MicroLED激光剝離；MicroLED激光巨量轉移；MicroLED激光修復等多種激光解決方案。
我們的加工材料包括：金剛石、藍寶石、石英、光學玻璃，以及硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等多種化合物半導體晶圓。
半導體領域
在高?？蒲蓄I域，
我們提供微波器件薄膜陶瓷電路通孔解決方案，科研方向的定制化解決方案 。
為航空、航天領域的關鍵元器件的開發與制造，國家重要科研項目的攻關，國防電子領域的技術進步作出了貢獻。
高?？蒲蓄I域
新聞中心
期待已久的第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽（ELEXCON2022）在深圳福田會展中心拉開帷幕，作為后疫情時代的年度專業大展，展會現場十分火爆，會議座無虛席。本屆ELEXCON 2022在為參展商和與會者交流新產品、新模式和新業態提供契機的同時，也為推動中國半導體科技產業的發展注入了新的活力。
德龍激光專注于激光精細微加工領域，在本屆展會上攜多款產品重磅亮相，為半導體封裝應用提供整體激光解決方案，與行業一起交流前沿的激光精細微加工"智造"新模式。
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